PASTA TÉRMICA DE SILICONE 15G IMPLASTEC
PASTA TÉRMICA DE SILICONE IMPLASTEC É ESPECIALMENTE INDICADA PARA MONTAGENS ONDE SE EXIGE UM PERFEITO ACOPLAMENTO ENTRE O SEMICONDUTOR E O DISSIPADOR DE CALOR. MELHORA A CONDUÇÃO, ATRAVÉS DA ELIMINAÇÃO DO AR RETIDO NA MONTAGEM E PODE OPERAR EM TEMPERATURAS DE ATÉ 300°C.

PASTA TÉRMICA DE SILICONE IMPLASTEC É OBTIDA PELA CONVENIENTE ADITIVAÇÃO DE POLÍMEROS DE SILICONE. UTILIZADA COMO CONDUTORA DE CALOR NAS MONTAGENS ELETRO-ELETRÔNICAS DEVIDO À ALTA RIGIDEZ DIELÉTRICA E EXCELENTE CONDUÇÃO TÉRMICA, A IPT POSSUI ALTA RESISTÊNCIA À FORMAÇÃO DE ARCOS E NÃO TEM PONTO DE GOTA. É ESPECIALMENTE INDICADA PARA MONTAGENS ONDE SE EXIGE UM PERFEITO ACOPLAMENTO ENTRE O SEMICONDUTOR E O DISSIPADOR DE CALOR. A IPT MELHORA A CONDUÇÃO, ATRAVÉS DA ELIMINAÇÃO DO AR RETIDO NA MONTAGEM. SUA FORMULAÇÃO CONFERE À IPT SER INERTE QUIMICAMENTE, NÃO CORROSIVA, ATÓXICA E TEM EXCELENTE ESTABILIDADE. PODE OPERAR, SEM PERDER SUAS PROPRIEDADES PRINCIPAIS, EM TEMPERATURAS DE ATÉ 250°C. POR UM CURTO PERÍODO SUPORTA TEMPERATURA DE 300°C.

CARACTERÍSTICAS:
– PENETRAÇÃO: (265-295) OU (220-250) (1/10MM)
– EXUDAÇÃO: 0,4%
– COMPONENTE BÁSICO: SILICONE DE ALTO PESO MOLECULAR
– CONDUTIVIDADE TÉRMICA: 0,4 W/MK (CONFORME NORMA TÉCNICA ISO 8301:1991)
– PONTO DE GOTA: INEXISTENTE
– COR: BRANCA (LEVEMENTE BRILHANTE)
– SOLUBILIDADE EM ÁGUA: 0,04G / 100ML

CARACTERÍSTICAS
COR: BRANCA
APLICAÇÃO: MONTAGENS DE SEMICONDUTORES ELIMINAÇÃO DE CALOR
PESO: POTE 15G
INFORMAÇÃO ADICIONAL:
PRINCIPAIS APLICAÇÕES: A IPT É AMPLAMENTE UTILIZADA NAS MONTAGENS DE SEMICONDUTORES E DEMAIS COMPONENTES ONDE HAJA NECESSIDADE DE ELIMINAÇÃO EFICIENTE DO CALOR GERADO. ALÉM DA MONTAGEM DE SEMICONDUTORES, A IPT TEM SIDO USADA, COM SUCESSO, PARA MELHORAR O TEMPO DE RESPOSTA DE TERMOPARES E DE TERMORESISTÊNCIAS, EM SISTEMAS DE MEDIÇÃO DE TEMPERATURA, COMO PASTA CONDUTIVA EM TROCADORES DE CALOR DE SISTEMAS DE REFRIGERAÇÃO, EM ACOPLAMENTO TÉRMICO DAS RESISTÊNCIAS DOS CANHÕES DA INJETORA DE PLÁSTICO, ENTRE OUTROS.
TRANSPORTE E ARMAZENAGEM: A IPT DEVE SER TRANSPORTADA E ARMAZENADA CONFORME PRÁTICA COMUM COM PRODUTOS QUÍMICOS. VERIFIQUE A CLASSIFICAÇÃO DESTE PRODUTO ANTES DE TRANSPORTÁ-LO.
MANUSEIO E MÉTODO DE APLICAÇÃO: A IPT PODE SER FACILMENTE APLICADA COM O AUXÍLIO DE ESPÁTULA, PINCEL OU VIA BOMBEAMENTO PNEUMÁTICO. DURANTE A APLICAÇÃO, RECOMENDA-SE A UTILIZAÇÃO DE ÓCULOS DE SEGURANÇA. NUNCA REUTILIZE AS EMBALAGENS PARA OUTROS FINS.

PASTA TÉRMICA THERMAL SILVER PRATA PC PROCESSADOR BGA 5G

-PRODUTO ORIGINAL
-PRODUTO PRONTA ENTREGA
-PRODUTO COM NOTA FISCAL

INDICADO PARA:
– CPU’S
– PROCESSADORES
– FONTES GERADORAS DE CALOR
– TERMOPARES
– RESISTÊNCIAS
– MONTAGENS DE SEMI CONDUTORES
– DEMAIS COMPONENTES

A PASTA TÉRMICA THERMAL SILVER É FORMULADA A PARTIR DA CONVENIENTE ADITIVAÇÃO DE SILICONE MODIFICADO COM MATERIAIS ESPECIAIS, DE ALTA CONDUÇÃO TÉRMICA, CONFERINDO A ESTE PRODUTO UM DESEMPENHO SUPERIOR EM DISSIPAÇÃO DE CALOR. COM ALTA CONDUÇÃO TÉRMICA (1,6 W/MK) E SUA FACILIDADE DE ESPALHAMENTO, A PASTA TÉRMICA THERMAL SILVER RECOBRE TOTALMENTE AS SUPERFÍCIES TÉRMICAS, PREENCHE TODAS AS MICRO LACUNAS ENTRE AS SUPERFÍCIES, ELIMINANDO O AR RETIDO E OFERECENDO RESISTÊNCIA TÉRMICA MUITO BAIXA. A PASTA TÉRMICA THERMAL SILVER É QUIMICAMENTE INERTE, NÃO CORROSIVA E ATOXICA, ALÉM DE POSSUIR EXCELENTE ESTABILIDADE TÉRMICA, PODENDO OPERAR, SEM PERDER SUAS PRINCIPAIS PROPRIEDADES EM TEMPERATURAS DE ATÉ 250ºC E, POR CURTOS PERÍODOS, TEMPERATURAS DE ATÉ 300ºC.

PASTA TÉRMICA DE ALTA CONDUTIVIDADE PARA DESEMPENHO SUPERIOR EM DISSIPAÇÃO DE CALOR, ESPECIALMENTE INDICADA PARA USO ONDE HAJA NECESSIDADE DE ELIMINAÇÃO DE CALOR, DE MODO MAIS EFICIENTE QUE AS PASTAS TÉRMICAS COMUNS. POSSUI EM SUA COMPOSIÇÃO O EXCELENTE ADITIVO DE PRATA COLOIDAL.